多层板快速打样|多层薄板|难度板|厚铜板|盲埋孔|PCB半孔|pcb加急打样|深圳多层板厂家|深圳市聚创立电子科技有限公司

聚创立电子您值得信赖的电子电路稳定供应商

20年专注PCB研发与智造，已获得全球数十万家客户的友待与信赖，持续服务于高端印制电路板样品和小批量生产

聚创立PCBA极速打样，致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备，实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产，提高生产效率，

建立起“原材料入库—生产加工—质量检测—包装入库—快递出库”直线型高效生产流程。

点料入库
配料快，物料从聚创立元器件仓储中心到达聚创立PCBA车间仅需30分钟。
锡膏印刷
可加工的PCB尺寸最小为50*50mm，最大为400*340mm。该设备重复定位精度高达±0.01mm，印刷精度高达±0.025mm。
SPI（自动锡膏检测仪）
聚创立使用斯泰克510D进行自动锡膏检测，其CCD相机的像素高达500万，可检测最小元件01005（英制），CPK＞1.33，GR≤10%。且检测项目众多，例如体积、面积、高度、偏移、短路、平整度等。
IPQC检测
聚创立严格按照检验标准检查生产首件、巡检产品。
PCBA贴片
聚创立使用雅马哈高速贴片机，可贴元件最小尺寸为01005（英制），最大尺寸为45*87.5mm，支持最大PCB尺寸为1200*460mm。其贴片速度高达45300CPH，精度高达37.5μm。
回流焊
聚创立使用JT回流焊，上下各10温区，温度控制：室温—300℃，且温度精度控制在±1℃，而升温时间仅需25Min。
AOI检测仪
聚创立使用明锐对PCBA进行AOI检测，其相机为500万像素的工业相机，分辨率达15μm，主要检测错、漏、反、偏位，立碑，破损，空焊，异物。
X-Ray
聚创立使用AX设备，可检测最大PCB尺寸为510*420mm，可放大倍率420X。
插件后焊
聚创立插件后焊可焊接元件类型众多,支持散热片、晶振、USB、VGA等。不同工序之间相互质检，产品一次性通过率高。