多层板快速打样|多层薄板|难度板|厚铜板|盲埋孔|PCB半孔|pcb加急打样|深圳多层板厂家|深圳市聚创立电子科技有限公司

FPC工艺信息

铜箔厚度

内层铜厚

铜箔类型

覆盖膜颜色

覆盖膜厚度

字符颜色

补强方式

PI补强

FR4补强

钢片补强

3M胶补强

是否阻抗

插拔金手指

电磁屏蔽膜

焊盘喷镀

成型方式

成型公差

测试方式

开票信息

不要发票
增值税发票13%

PCB工艺信息

铜箔厚度

内层铜厚

0.5oz
1oz
2oz
3oz
4oz
5oz
6oz
*内层（多层板必须选择此参数）

最小线宽/线距

6/6mil↑
5/5mil
4/4mil
3.5/3.5mil
3/3mil

最小孔径

0.3mm↑
0.25mm
0.2mm
0.1mm

阻焊覆盖

*如果是gerber文件，一律按文件加工，此选项无效！
*过孔盖油检验标准是过孔在过锡炉的时候不沾锡，过孔盖油会出现孔口发黄现象，属于工艺正常现象！

焊盘表面处理

生产要求

需要确认生产稿
要出货报告

添加订单编号

同意添加编号
不允许在板子上加编号

特殊工艺

(需人工报价)：

半孔
有阻抗
金属包边
沉头孔
金手指斜边
碳油
树脂塞孔

BGA大小：

无
有BGA
0.25
0.20

HDI盲埋孔：

无
一阶
二阶
三阶

SMT贴片加工服务

是否需要贴片：

需要贴片
不需要

钜惠活动：（PCB + 元器件 + SMT贴片焊接）一站式采购，享受以下优惠政策：
1.单/双层1.0-1.6MM 30片＜0.3㎡常规工艺 PCB一律免费，只收取“元器件费 ”+“SMT贴片费”
2.凡是一站式服务订单，所有样品订单按照24H加急，小批量按照72H加急，批量按照96H加急，免收加急费。 [查看优惠规则]

FPC基本信息

FPC工艺信息

PCB工艺信息

特殊工艺

SMT贴片加工服务

请根据您的需求情况，选择在线客户：

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