New power to change the world

精于品质 企于长远
注重品质研发 改变世界新动力

业务专员

姜杰

如果这里没有您想要的答案
可以咨询业务专员.

我们的多层板为什么坚持使用传统沉铜工艺?


1. 聚创立生产的多层板所采用的根源为沉铜电一铜工艺.沉铜电一铜工艺好在哪?

   多层板顾名思义N层内层线路能与外层线路连通.沉铜工艺是采用金属钯(Pd)吸附孔壁与内层线路连接达到导电作用.此工艺生产复杂.钯金属价格昂贵(超过黄金价格50%)但可靠性能高.使用寿命长.一般大型高端工厂只采用此种工艺。


目前很多小批量生产企业为了达到时效性.和低价性采用的是高分子导电胶生产工艺.一般双面板问题不大.多层板要与中间层连接胶的稳定性与金属钯的稳定性就体现出来了.经过通电产生的热量用胶连接点就会产生似断非断的隐患.欧美国家多层板是不接受此种工艺.


2. 怎么样才能辨别沉铜与导电胶工艺呢,导电胶又名黑孔,成品板辨认在无铜孔壁,沉铜电一铜的是纤维基材颜色,导电胶有一层黑色的胶体附着在孔壁上

     

      

        


3. 多层板沉铜电一铜与导电胶孔壁连接点显微镜切片对比图

    

            


聚创立专注于半孔,厚板(2.0-5.0)厚铜,盲埋孔,多层板、特种板、难度板 PCB快速打样和中小批量生产企业,

满足客户需求和高品质生产,聚创立坚持走稳定的传统沉铜工艺,保障交货品质



多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂

- 深圳市聚创立电子科技有限公司
0

在线
客服

在线客服服务时间:9:00-24:00

请根据您的需求情况,选择在线客户:

投诉
电话

135 4330 1928
7*24小时客户投诉热线

关注
微信

关注官方微信
顶部