精于品质 企于长远
注重品质研发 改变世界新动力

家人们，两个新工艺，安排上了。聚创立电子（深圳多层板快速打样厂家）即日起新增两大表面处理工艺：

•  镍钯金（ENEPIG）
•  金手指电金（电镀硬金）

多层板、薄板、难度板、厚铜板、盲埋孔、半孔板，通通可叠加使用。这篇不绕弯，直接把工艺、参数、优点、对比讲明白。

镍钯金（ENEPIG）是什么？

镍钯金，全称化学镍—化学钯—浸金，是在传统沉金（ENIG）基础上，多了一层“钯”的复合镀层。

镀层结构 :  铜面→ 化学镍层（120–160μ″） → 化学钯层（2μ″） → 浸金层（2μ″）

工艺流程 :  除油→ 微蚀 → 活化 → 化学镀镍 → 化学镀钯 → 浸金 → 清洗烘干

核心作用

钯层像一道“隔离墙”：

• 挡住金药水对镍层的侵蚀→ 解决沉金黑盘问题
• 挡住镍向金面扩散→ 键合更稳

• 薄金也能有高可靠性

金手指电金（电镀硬金）是什么？

金手指电金，是通电电镀工艺，在镍层上镀硬金（含金/镍硬化剂）。

镀层结构： 铜面→ 电镀镍层（120–200μ″） → 电镀硬金层（可按需 1–100μ″，金手指常用 ≥0.76μm）

核心特点

• 金层厚、硬度高
• 耐磨、耐插拔
• 接触电阻低且稳定

适用：PCIe、内存条、背板、测试治具、工业连接器

性能参数对比

两种新工艺优势

?? 镍钯金：高可靠“全能型”

1. 防黑盘：钯层隔离，降低镍腐蚀失效
2. 焊接+键合通吃：SMT贴装、金线/铝线邦定一块板搞定
3. 耐回流焊：多次无铅回流焊后仍保持稳定
4. 细间距友好：BGA、QFN、0.3mm间距可用
5. 存储期长：抗氧化，适合汽车/医疗/工控 ?? 典型应用：汽车ECU、BMS、5G通信、光模块、医疗设备、工控主板、COB邦定板
   ?? 金手指电金：耐磨“用力型”
6. 硬度高：努氏硬度130–200 HK，耐磨抗刮
7. 插拔寿命长：金手指可承受1000次以上插拔
8. 接触电阻低：信号传输稳定
9. 局部电金可选：焊盘沉金 + 金手指电金，混合工艺更省成本

?? 典型应用：金手指板、PCIe卡、内存模组、测试点、背板连接器、频繁插拔接口

下单选型决策参考

• 要焊接+BGA+邦定+高可靠 → 选 镍钯金
• 要边缘金手指+反复插拔 → 选 金手指电金
• 同板既有SMT又有金手指 → 沉金/镍钯金 + 局部电金组合最合理

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