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业务专员

姜杰

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在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高 PCB 的走线密度,但是这样

在设计高速高密度 PCB 时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:

控制走线特性阻抗的连续与匹配。

走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响,找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。

选择适当的端接方式。

避免上下相邻两层的走线方向相同,甚至有走线正好上下重叠在一起,因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。

利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是 PCB 板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长,不过还是要尽量做到。

除此以外,可以预留差分端接和共模端接,以缓和对时序与信号完整性的影响。

多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂

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