聚创立电子，专注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚铜，盲埋孔，多层板、特种板、难度板 PCB快速打样和中小批量生产企业。 基于 线路板生产、元器件代购、SMT贴片组装打造一站式产业互联智造平台。
2024年8月成功交付客户30层板 样品，直通率在90%以上。达到预期效果。
客户文件工艺要求：
30层板 、4.0mm 板厚、哑绿色沉金2U、最小孔径0.3mm、过孔塞油 板子尺寸 38.1cm * 34.85cm
产品用途： 通讯设备控制板
生产过程分享：
金相显微镜确认孔铜连接各层切片效果
成品效果预览：
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多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂
