聚创立电子，专注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚铜，盲埋孔，多层板、特种板、难度板 PCB快速打样和中小批量生产企业。
我们坚持主打 高多层、高难度、高精密、特殊板， 别人搞不定的、不愿意做的，就是我们要做的。
2022年5月成功交付客户8层板3阶盲埋孔样品，直通率在98%以上。达到预期效果。
客户文件工艺要求：
8层板 、1.6mm 板厚、绿油沉金板、最小孔径0.1mm、BGA 0.25 、内外层线宽线距 3mil/3mil 、3阶盲埋孔
产品用途： 汽车控制主板
金相切片分析：
成品效果预览：
寻求自我突破除了专业的生产团队，还离不开高精密设备的支持。
聚创立花费巨资引入的自动化设备正是高品质、高效率的有力保障
全自动沉铜线
全自动电镀车间
东台6头高速钻机
制成能力的提升，聚创立回馈广大客户 至此一平米内样品 （最小线宽距 4mil/4mil、 BGA 0.3 、最小孔径 0.2 ）不再收取难度费 , 生产常态化接单。 感谢大家长期以来的信赖与支持
多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂
